売れ筋PCBボードOEM二重層プリント回路基板Fr4PCBAクイックプロトタイピングEMSターンキーメーカー

MOQ：

容量：：月額25000平方インチ

PCBを12時間で高速化：

製品の詳細

PCBを製造するために必要なファイル：

1. PCBファイル（ガーバーファイル）。

2.比量。

3. PCBの厚さ、材質、銅の厚さ、表面仕上げ、ソルダーマスクの色またはその他の要件。

PCBアセンブリの場合、以下のようにさらに多くのファイルが必要です。

1. Bomリスト（部品表）

2.セントロイドファイル（ピックアンドプレースファイル）

3.組立図、

4.組み立てのための追加要件。

ENIG（イマージョンゴールド）：

浸漬金プロセスは、安定した色、良好な輝度、平坦なコーティング、および良好なはんだ付け性を備えたニッケル-金コーティングをプリント回路の表面に堆積させ、コストは比較的高価です。

HASL（鉛フリー）：

平坦度は不十分ですが、HASLは低コストです。環境保護の要件により、鉛フリーの要件があります。

HASL（鉛フリー）プロセスは、お客様に広く使用されています。

OSP：

銅表面の酸化防止保護膜の層を覆い、膜厚は均一で、コストは低くなりますが、複数回のはんだ付けに耐えることは困難です。

1.コストを下げる：ターンキーPCBAアセンブリ;コストを削減するためのBOMソリューション。デザイン最適化のための専門家のアドバイス。

2.品質保証：ISO14001、IATF16949、UL認証済み;100％AOI/E-テスト/X線/ソフトウェアプログラミングおよび機能テストがサポートされています。

3.時間通りの配達：リアルタイムの注文ステータスの更新。透明な製造プロセスステップ;99％オン-DHL / UPS / FeDex/TNTによる配送。

4.最高のカスタマーサービス：オンライン24時間;12時間でタイムリーなアフターセールスフィードバック。専門的なテクニカルサポート。

PCBは10年以上輸出されており、プロトタイピングと大量生産の両方をサポートしています。

1. 1- 32層PCB生産（MOQなし）FR-4、FPCボード、アルミニウムプレート、重銅、HDI。

2.コンポーネントの調達。

3.高品質のクイックターンプロトタイプとSMT＆THTアセンブリ。

4.精密金属部品の機械加工。

レイヤー数	1〜32層
基材	FR-4、ポリイミド、金属ベース（アルミニウム、銅）、高周波（ロジャース、テフロン、PTEE）、ハイブリッドなど。
PCBタイプ	FR-4リジッドPCB、アルミニウムPCB、銅ベースPCB、HDI、FPC、リジッドフレックスPCB、高周波PCB、ロジャースPCB、厚い銅PCB、ハロゲンフリーPCBなど。
PCBの厚さ	0.1mm〜10mm
銅の厚さ	1/2オンス-6オンス（18um-210um）
ボードサイズ	500mm * 1500mm
最小トレース/間隔	0.075mm / 0.075mm（3mil / 3mil）
最小ドリル穴	機械的穴あけ：0.15mm（6mil）、レーザー穴あけ：0.1mm（4mil）
戦士の表情	緑、マット緑、黒、マット黒、白、赤、黄、青、紫など。
シルクスクリーンカラー	白、青、黒、赤、黄
表面仕上げ	HASL（鉛フリー）、イマージョンゴールド（ENIG）、イマージョンスズ、イマージョンシルバー、OSP、カーボンオイルなど。
特別なテクニック	インピーダンス制御、ゴールドフィンガー、ブラインド/埋め込みビアPCB、剥離可能なソルダーマスク、ハーフホール、ビアインパッドおよび皿穴など。