PCBの特性インピーダンスはどれくらいですか？インピーダンスの問題を解決する方法は？

顧客製品のアップグレードに伴い、インテリジェンスの方向に徐々に発展するため、PCBボードのインピーダンスに対する要件はますます厳しくなり、インピーダンス設計技術の継続的な成熟も促進されます。
特性インピーダンスとは何ですか？

1.コンポーネントの交流によって生成される抵抗は、静電容量とインダクタンスに関連しています。導体に電子信号波形の伝送がある場合、導体が受け取る抵抗はインピーダンスと呼ばれます。

2.抵抗は、コンポーネントの直流によって生成される抵抗であり、電圧、抵抗率、および電流に関連しています。

特性インピーダンスの応用

1.高速信号伝送と高周波回路に適用される場合、プリント基板によって提供される電気的性能は、信号伝送中の反射を防ぎ、信号を無傷に保ち、伝送損失を減らし、マッチングの役割を果たすことができなければなりません。信号の完全で信頼性が高く、正確で、心配がなく、ノイズのない伝送。

2.インピーダンスの大きさは、大きいほど良い、または小さいほど良いという単純な理解はできません。キーは一致しています。

特性インピーダンスの制御パラメータ

シートの誘電率、誘電体層の厚さ、線幅、銅の厚さ、およびソルダーマスクの厚さ。

ソルダーマスクの影響と制御

1.はんだマスクの厚さは、インピーダンスにわずかな影響を及ぼします。ソルダーマスクの厚さは10um増加し、インピーダンス値は1〜2オームしか変化しません。

2.設計では、カバーの選択とカバーなしのはんだマスク、シングルエンド2〜3オーム、および差動8〜10オームの間に大きな違いがあります。

3.インピーダンスボードの製造では、通常、はんだマスクの厚さは製造要件に従って制御されます。

インピーダンステスト

基本的な方法はTDR法（時間領域反射率計）です。基本的な原理は、機器がパルス信号を放出することです。パルス信号は、回路基板のテストピースを介して折り返され、放出と折り返しの特性インピーダンスの変化を測定します。コンピュータが特性インピーダンスを解析した後、出力特性インピーダンスが出力されます。

インピーダンス問題の処理

1.インピーダンスの制御パラメータに関しては、生産時の相互調整により制御要件を達成できます。

2.生産でラミネート加工した後、ボードをスライスして分析します。媒体の厚さを減らすと、要件を満たすために線幅を減らすことができます。厚さが厚すぎる場合は、銅を厚くしてインピーダンス値を下げることができます。

3.テストにおいて、理論と現実の間に大きな違いがある場合、最大の可能性は、エンジニアリング設計とテストストリップ設計に問題があることです。